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・日化産の事業領域 ・薬品事業 ・建材事業

 

■FLICKER

フレキシブルプリント配線板シード層除去液
メタライズ法2層CCLのシード層除去に最適。
電子機器の小型化に伴いプリント配線板の回路の微細化、高密度化が進んでおり、その実現のためには配線間の絶縁が不可欠となっています。FLICKERは、銅配線をほとんど侵さずに配線間に残存したシード層を選択的に除去します。

■ 用途

メタライズ法2層CCL材を使用したフレキシブルプリント配線板のシード層(NiCr合金)除去。

■ 特長

サブトラクティブ工法、セミアディティブ工法、両方に使用できます。
銅をほとんど侵さずにシード層を選択的に除去します。
管理方法が容易です。
液の安定性に優れています。

■ 作業条件
処理温度 45~60 ℃
処理時間 30~120 sec
処理方法 浸漬及びスプレー処理
※処理温度・時間はシード層のみ、基材のタイプにより調整が必要です。
■ 使用例

サブトラクティブ工法では、塩化鉄もしくは塩化銅での銅エッチングにご使用ください。
セミアディティブ工法では、銅めっきによる銅配線形成を行いレジスト除去、フラッシュエッチング後にご使用ください。

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